片上系统(SoC)

结果 : 6
速度
667MHz800MHz
主要属性
Kintex™-7 FPGA,350K 逻辑单元Kintex™-7 FPGA,444K 逻辑单元
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)0°C ~ 100°C(TJ)0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
676-BBGA,FCBGA900-BBGA,FCBGA
供应商器件封装
676-FCBGA(27x27)900-FCBGA(31x31)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
6结果

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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
676-FCBGA
XC7Z045-1FFG676C
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
AMD
27
现货
1 : ¥15,302.19000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
256KB
DMA
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
667MHz
Kintex™-7 FPGA,350K 逻辑单元
0°C ~ 85°C(TJ)
676-BBGA,FCBGA
676-FCBGA(27x27)
676 FCBGA
XC7Z045-2FFG676I
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
AMD
101
现货
1 : ¥22,028.78000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
256KB
DMA
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
800MHz
Kintex™-7 FPGA,350K 逻辑单元
-40°C ~ 100°C(TJ)
676-BBGA,FCBGA
676-FCBGA(27x27)
676-FCBGA
XC7Z045-2FFG676E
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
AMD
0
现货
查看交期
1 : ¥20,391.10000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
256KB
DMA
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
800MHz
Kintex™-7 FPGA,350K 逻辑单元
0°C ~ 100°C(TJ)
676-BBGA,FCBGA
676-FCBGA(27x27)
900-BBGA, FCBGA
XC7Z045-L2FFG900I
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA
AMD
0
现货
查看交期
1 : ¥28,139.11000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
256KB
DMA
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
800MHz
Kintex™-7 FPGA,350K 逻辑单元
-40°C ~ 100°C(TJ)
900-BBGA,FCBGA
900-FCBGA(31x31)
900-BBGA, FCBGA
XC7Z100-1FF900I
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA
AMD
0
现货
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1 : ¥30,150.51000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
256KB
DMA
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
667MHz
Kintex™-7 FPGA,444K 逻辑单元
-40°C ~ 100°C(TJ)
900-BBGA,FCBGA
900-FCBGA(31x31)
900-BBGA, FCBGA
XC7Z045-2FF900I
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA
AMD
0
现货
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135 : ¥30,581.52200
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
256KB
DMA
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
800MHz
Kintex™-7 FPGA,350K 逻辑单元
-40°C ~ 100°C(TJ)
900-BBGA,FCBGA
900-FCBGA(31x31)
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片上系统(SoC)


片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。