适配器,分接板
结果 : 4
制造商
系列
接受的封装
针位数
间距
板厚度
材料
大小 / 尺寸
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 原型板类型 | 接受的封装 | 针位数 | 间距 | 板厚度 | 材料 | 大小 / 尺寸 |
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196 现货 | 1 : ¥26.19000 散装 | 散装 | 在售 | SMD 至 DIP | SOIC,SOP | 28 | 0.050"(1.27mm) | 0.062"(1.57mm)1/16" | FR4 环氧玻璃 | 0.800" x 1.400"(20.32mm x 35.56mm) | |||
456 现货 | 1 : ¥72.16000 散装 | 散装 | 在售 | SMD 至 DIP | SOIC | 28 | 0.050"(1.27mm) | 0.063"(1.60mm) | FR4 环氧玻璃 | 1.400" 长 x 0.700" 宽(35.56mm x 17.78mm) | |||
48 现货 | 1 : ¥36.94000 散装 | - | 散装 | 在售 | SMD 至 DIP | SOIC | 28 | - | - | - | 1.500" 长 x 0.700" 宽(38.10mm x 17.78mm) | ||
48 现货 | 1 : ¥146.87000 散装 | 散装 | 在售 | SMD 至 DIP | LCC,JLCC,PLCC | 32 | 0.050"(1.27mm) | 0.062"(1.57mm)1/16" | FR4 环氧玻璃 | 1.000" x 1.600"(25.40mm x 40.64mm) |
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