射频收发器 IC

结果 : 4
包装
卷带(TR)托盘管件
射频系列/标准
WiFi蓝牙,WiFi
协议
802.11b/g/n/ax,蓝牙 v5.4蓝牙 v5.2,Zigbee®
调制
2-FSK,2-GFSK,DSSS,GFSK,GMSK,MSK,O-QPSK-
数据速率(最大值)
2Mbps54Mbps
功率 - 输出
6dBm20dBm21dBm
灵敏度
-106.7dBm-106dBm-97.5dBm
存储容量
512kB 闪存,32kB RAM4MB 闪存,672kB SRAM8MB 闪存,672kB SRAM
串行接口
ADC,GPIO,I2C,I2S,PWM,SDIO,SPI,UARTADC,GPIO,I2C,I2S,SDIO,SPI,UARTI2C,I2S,SPI,IrDA,PDM,UART,USART
GPIO
184144
电压 - 供电
1.71V ~ 3.63V1.71V ~ 3.8V1.75V ~ 3.63V
电流 - 接收
3.7mA ~ 4.6mA18mA19mA
电流 - 传输
4.1mA ~ 8.5mA10mA ~ 17mA-
工作温度
-40°C ~ 125°C(TA)-40°C ~ 85°C
封装/外壳
32-VFQFN 裸露焊盘84-VFQFN 双排裸露焊盘
供应商器件封装
32-QFN(4x4)84-QFN(7x7)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果

显示
/ 4
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
类型
射频系列/标准
协议
调制
频率
数据速率(最大值)
功率 - 输出
灵敏度
存储容量
串行接口
GPIO
电压 - 供电
电流 - 接收
电流 - 传输
工作温度
等级
资质
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
MG22
EFR32MG22C224F512IM32-C
IC RF TXRX+MCU WIFI 32QFN
Silicon Labs
1,743
现货
1 : ¥25.50000
管件
-
管件
在售
未验证
TxRx + MCU
WiFi
蓝牙 v5.2,Zigbee®
2-FSK,2-GFSK,DSSS,GFSK,GMSK,MSK,O-QPSK
2.4GHz
2Mbps
6dBm
-106.7dBm
512kB 闪存,32kB RAM
I2C,I2S,SPI,IrDA,PDM,UART,USART
18
1.71V ~ 3.8V
3.7mA ~ 4.6mA
4.1mA ~ 8.5mA
-40°C ~ 125°C(TA)
-
-
表面贴装型
32-VFQFN 裸露焊盘
32-QFN(4x4)
MG22
EFR32MG22C224F512IM32-CR
MIGHTY GECKO, QFN32, SECURE BOOT
Silicon Labs
12,500
现货
2,500 : ¥15.49601
卷带(TR)
-
卷带(TR)
在售
未验证
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
SIWN917M100LGTBA
SIWN917M100LGTBA
IC RF TXRX+MCU BLE 84QFN
Silicon Labs
149
现货
1 : ¥61.29000
托盘
-
托盘
在售
-
TxRx + MCU
蓝牙,WiFi
802.11b/g/n/ax,蓝牙 v5.4
-
2.4GHz
54Mbps
20dBm
-97.5dBm
4MB 闪存,672kB SRAM
ADC,GPIO,I2C,I2S,SDIO,SPI,UART
41
1.71V ~ 3.63V
18mA
10mA ~ 17mA
-40°C ~ 85°C
-
-
表面贴装型
84-VFQFN 双排裸露焊盘
84-QFN(7x7)
SIWN917M100LGTBA
SIWG917M111MGTBA
IC RF TXRX+MCU BLE 84QFN
Silicon Labs
654
现货
1 : ¥78.38000
托盘
-
托盘
在售
-
TxRx + MCU
蓝牙,WiFi
802.11b/g/n/ax,蓝牙 v5.4
-
2.4GHz
54Mbps
21dBm
-106dBm
8MB 闪存,672kB SRAM
ADC,GPIO,I2C,I2S,PWM,SDIO,SPI,UART
44
1.75V ~ 3.63V
19mA
-
-40°C ~ 85°C
-
-
表面贴装型
84-VFQFN 双排裸露焊盘
84-QFN(7x7)
显示
/ 4

射频收发器 IC


射频收发器 IC 是将发射器和接收器集成于单个封装的半导体器件。收发器适用于各种射频系列产品或标准,例如 AISG、蓝牙、ISM、VHF、Wi-Fi、蜂窝、雷达、802.15.4 和 Z-Wave。此产品可根据调制类型和特定协议版本进一步分类。部分 IC 包含内置微控制器。