FPGA(现场可编程门阵列)

结果 : 4
LAB/CLB 数
5001000
逻辑元件/单元数
800016000
总 RAM 位数
387072562176
I/O 数
130246
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
169-LFBGA324-LFBGA
供应商器件封装
169-UBGA(11x11)324-UBGA(15x15)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
169-UBGA
10M08SAU169I7G
IC FPGA 130 I/O 169UBGA
Intel
4,316
现货
1 : ¥185.15000
托盘
托盘
在售
未验证
500
8000
387072
130
2.85V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
169-LFBGA
169-UBGA(11x11)
169-UBGA
10M16SCU169I7G
IC FPGA 130 I/O 169UBGA
Intel
151
现货
1 : ¥409.23000
托盘
托盘
在售
未验证
1000
16000
562176
130
2.85V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
169-LFBGA
169-UBGA(11x11)
169-UBGA
10M16SAU169C8G
IC FPGA 130 I/O 169UBGA
Intel
76
现货
1 : ¥371.57000
托盘
托盘
在售
未验证
1000
16000
562176
130
2.85V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
169-LFBGA
169-UBGA(11x11)
10M08D Series
10M16SAU324I7G
IC FPGA 246 I/O 324UBGA
Intel
0
现货
查看交期
119 : ¥514.55546
托盘
托盘
在售
未验证
1000
16000
562176
246
2.85V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
324-LFBGA
324-UBGA(15x15)
显示
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FPGA(现场可编程门阵列)


FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。