有孔原型板

结果 : 7
制造商
Adafruit Industries LLCBud IndustriesBusBoard Prototype SystemsChip Quik Inc.
系列
-EXNProto-Advantage
包装
散装
镀层
带镀层通孔(PTH)无镀层通孔(NPTH)
间距
0.079"(2.00mm)0.1"(2.54mm)栅格0.100"(2.54mm)-
电路图案
3孔焊盘(单面)一孔一焊盘(圆形)一孔一焊盘(方形)公共总线
孔径
0.037"(0.94mm)0.039"(1.00mm)0.051"(1.30mm)0.118"(3.00mm)-
大小 / 尺寸
1.40" 长 x 1.10" 宽(35.6mm x 27.9mm)2.83" 长 x 2.10" 宽(71.9mm x 53.3mm)3.15" 长 x 1.97" 宽(80.0mm x 50.0mm)3.15" 长 x 2.36" 宽(80.0mm x 60.0mm)3.60" 长 x 2.80" 宽(91.4mm x 71.1mm)3.94" 长 x 3.15" 宽(100.1mm x 80.0mm)
板厚度
0.047"(1.19mm)0.063"(1.60mm)-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
7结果

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/ 7
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
原型板类型
镀层
间距
电路图案
边缘触头
孔径
大小 / 尺寸
板厚度
5588
5588
BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Adafruit Industries LLC
140
现货
1 : ¥16.01000
散装
-
散装
在售
模拟板,通用
带镀层通孔(PTH)
0.079"(2.00mm)
一孔一焊盘(圆形)
-
0.118"(3.00mm)
3.15" 长 x 2.36" 宽(80.0mm x 60.0mm)
-
SBB1002-1
SBB1002-1
BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
Chip Quik Inc.
275
现货
1 : ¥9.27000
散装
散装
在售
模拟板,通用
无镀层通孔(NPTH)
-
3孔焊盘(单面)
-
0.039"(1.00mm)
1.40" 长 x 1.10" 宽(35.6mm x 27.9mm)
-
EXN Series
EXN-23401-PCB
BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Bud Industries
340
现货
17
工厂
1 : ¥36.12000
散装
散装
在售
模拟板,通用
带镀层通孔(PTH)
0.100"(2.54mm)
一孔一焊盘(圆形)
-
0.051"(1.30mm)
2.83" 长 x 2.10" 宽(71.9mm x 53.3mm)
0.063"(1.60mm)
2670
2670
BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
Adafruit Industries LLC
151
现货
1 : ¥40.64000
散装
-
散装
在售
模拟板,通用
无镀层通孔(NPTH)
0.1"(2.54mm)栅格
一孔一焊盘(圆形)
-
-
3.60" 长 x 2.80" 宽(91.4mm x 71.1mm)
0.047"(1.19mm)
ST1
ST1
BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
BusBoard Prototype Systems
224
现货
1 : ¥27.09000
-
在售
模拟板,通用
带镀层通孔(PTH)
0.1"(2.54mm)栅格
公共总线
-
0.037"(0.94mm)
3.15" 长 x 1.97" 宽(80.0mm x 50.0mm)
0.063"(1.60mm)
SP1-50X50-G
SP1-50X50-G
BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
BusBoard Prototype Systems
38
现货
1 : ¥32.35000
-
在售
模拟板,通用
无镀层通孔(NPTH)
-
一孔一焊盘(方形)
-
-
3.15" 长 x 1.97" 宽(80.0mm x 50.0mm)
0.063"(1.60mm)
SP2-100X100-G
SP2-100X100-G
BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
BusBoard Prototype Systems
11
现货
1 : ¥59.03000
-
在售
模拟板,通用
无镀层通孔(NPTH)
-
一孔一焊盘(方形)
-
-
3.94" 长 x 3.15" 宽(100.1mm x 80.0mm)
0.063"(1.60mm)
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有孔原型板


此类别产品可用作电路构建平台,用于业余爱好、实验和要求适应性的类似环境。这类产品的特征为具有按一定间隔排布的一系列通孔,通孔周围可能还带有可焊接的导电层,可能互连,也可能不互连,具体取决于特定产品。常用于通孔插装元器件的电路构建,类似的无孔产品则更常用于使用表面贴装元器件的电路开发。