适配器,分接板

结果 : 3
板厚度
0.062"(1.57mm)1/16"-
材料
-FR4 环氧玻璃
大小 / 尺寸
1.000" x 1.400"(25.40mm x 35.56mm)1.400" 长 x 0.400" 宽(35.56mm x 10.16mm)
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
原型板类型
接受的封装
针位数
间距
板厚度
材料
大小 / 尺寸
PA0195
PA0195
TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT
Chip Quik Inc.
51
现货
1 : ¥56.57000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
TSSOP
28
0.026"(0.65mm)
0.062"(1.57mm)1/16"
FR4 环氧玻璃
1.000" x 1.400"(25.40mm x 35.56mm)
PA0195C-N
PA0195C-N
TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 NARRO
Chip Quik Inc.
44
现货
1 : ¥81.19000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
TSSOP
28
0.026"(0.65mm)
-
-
1.400" 长 x 0.400" 宽(35.56mm x 10.16mm)
PA0037C
PA0037C
TSSOP-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (
Chip Quik Inc.
15
现货
1 : ¥72.16000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
TSSOP
28
0.026"(0.65mm)
-
-
1.400" 长 x 0.400" 宽(35.56mm x 10.16mm)
显示
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适配器,分接板


该产品家族中的产品通过在元器件贴放区(通常用于细间距的表面贴装集成电路)与通常在引脚中心之间有较大距离的互连区之间提供互连,为连接连接器、集成电路或类似器件的电触头提供更大的便利。常见的应用是适应无焊试验板的使用,对于没有提供试验板兼容封装的元器件来说,这是一种原型开发方法。