FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 7
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带（CT）卷带（TR）托盘
I/O 数
3461163
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
64-UFBGA，WLCSP100-TFBGA225-TFBGA
供应商器件封装
64-WLCSP（3.5x3.4）100-FBGA（5.5x5.5）225-FBGA（10x10）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
7结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
225-FBGA
TI60F225C4
FPGA TITAN 140HSIO 4PLL 225BGA
Efinix, Inc.
310
现货
1 : ¥240.06000
托盘
托盘
在售
未验证
62016
2726298
163
0.92V ~ 0.98V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
225-TFBGA
225-FBGA（10x10）
64-WLCSP
TI60W64C3
FPGA TITAN 35HSIO 2PLL 64WLCSP
Efinix, Inc.
4,692
现货
1 : ¥167.04000
剪切带（CT）
2,500 : ¥167.01283
卷带（TR）
卷带（TR）
剪切带（CT）
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
未验证
62016
2726298
34
0.92V ~ 0.98V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
64-UFBGA，WLCSP
64-WLCSP（3.5x3.4）
100-FBGA
TI60F100S3F2I3
FPGA TITAN 61HSIO 3PLL 100BGA
Efinix, Inc.
0
现货
查看交期
1 : ¥305.61000
托盘
托盘
在售
未验证
62016
2726298
61
0.92V ~ 0.98V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
100-TFBGA
100-FBGA（5.5x5.5）
100-FBGA
TI60F100S3F2C4
FPGA TITAN 61HSIO 3PLL 100BGA
Efinix, Inc.
0
现货
查看交期
1 : ¥278.32000
托盘
托盘
在售
未验证
62016
2726298
61
0.92V ~ 0.98V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
100-TFBGA
100-FBGA（5.5x5.5）
225-FBGA
TI60F225C3
FPGA TITAN 140HSIO 4PLL 225BGA
Efinix, Inc.
0
现货
查看交期
1,680 : ¥219.44266
托盘
托盘
在售
未验证
62016
2726298
163
0.92V ~ 0.98V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
225-TFBGA
225-FBGA（10x10）
225-FBGA
TI60F225C3L
FPGA TITAN140HSIO 4PLL LP 225BGA
Efinix, Inc.
0
现货
查看交期
1,680 : ¥240.06143
托盘
托盘
在售
未验证
62016
2726298
163
0.92V ~ 0.98V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
225-TFBGA
225-FBGA（10x10）
225-FBGA
TI60F225C4L
FPGA TITAN140HSIO 4PLL LP 225BGA
Efinix, Inc.
0
现货
查看交期
1,680 : ¥265.83556
托盘
托盘
在售
未验证
62016
2726298
163
0.92V ~ 0.98V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
225-TFBGA
225-FBGA（10x10）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。