片上系统（SoC）

结果 : 3
制造商
AMDGHI Electronics, LLCMicrochip Technology
系列
-SmartFusion®Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
包装
托盘盒
架构
MCU，FPGAMPUMPU，FPGA
核心处理器
ARM Cortex-M7ARM® Cortex®-M3带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
闪存大小
256KB2MB-
RAM 大小
64KB256KB1MB
外设
DMA，POR，WDTDMA，WDTPWM
连接能力
-CANbus，以太网，I2C，MMC/SD，SPI，UART/USART，USBEBI/EMI，以太网，I2C，SPI，UART/USART
速度
80MHz480MHz533MHz，600MHz，1.333GHz
主要属性
-ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器Zynq®UltraScale+™ FPGA，81K+ 逻辑单元
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）-40°C ~ 85°C
封装/外壳
100-LQFP256-LBGA494-WFBGA，FCBGA
供应商器件封装
100-LQFP（14x14）256-FPBGA（17x17）494-FCBGA（14x14）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
显示
/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
250
现货
1 : ¥180.62000
盒
-
盒
在售
MPU
ARM Cortex-M7
2MB
1MB
PWM
CANbus，以太网，I2C，MMC/SD，SPI，UART/USART，USB
480MHz
-
-40°C ~ 85°C
100-LQFP
100-LQFP（14x14）
256 FBGA
A2F200M3F-FGG256I
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA
Microchip Technology
180
现货
1 : ¥414.10000
托盘
托盘
在售
MCU，FPGA
ARM® Cortex®-M3
256KB
64KB
DMA，POR，WDT
EBI/EMI，以太网，I2C，SPI，UART/USART
80MHz
ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器
-40°C ~ 100°C（TJ）
256-LBGA
256-FPBGA（17x17）
494-FCBGA
XCZU1EG-2UBVA494I
IC ZUP MPSOC EG A53 FPGA 494BGA
AMD
126
现货
1 : ¥3,834.90000
托盘
托盘
在售
MPU，FPGA
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
-
256KB
DMA，WDT
-
533MHz，600MHz，1.333GHz
Zynq®UltraScale+™ FPGA，81K+ 逻辑单元
-40°C ~ 100°C（TJ）
494-WFBGA，FCBGA
494-FCBGA（14x14）
显示
/ 3

片上系统（SoC）

片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。