单片机
结果 : 14
系列
包装
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
程序存储器类型
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
供应商器件封装
封装/外壳
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 等级 | 资质 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
4,002 现货 | 1 : ¥117.91000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M7 | 32 位单核 | 600MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG | 欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT | 127 | - | 外部程序存储器 | - | 512K x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20x12b | 外部,内部 | 0°C ~ 95°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 196-LFBGA(10x10) | 196-LFBGA | |||
421 现货 | 1 : ¥123.10000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M7 | 32 位单核 | 600MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG | 欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT | 127 | - | 外部程序存储器 | - | 1M x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20x12b | 外部,内部 | 0°C ~ 95°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 196-LFBGA(10x10) | 196-LFBGA | |||
129 现货 | 1 : ¥77.96000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 256K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 100-HLQFP(14x14) | 100-LQFP 裸露焊盘 | |||
443 现货 | 1 : ¥107.12000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M7 | 32-位 | 500MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG | 欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT | 149 | 128KB(128K x 8) | ROM | - | 1M x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 225-MAPBGA(13x13) | 225-LFBGA | |||
3,869 现货 | 1 : ¥114.12000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M7 | 32 位单核 | 528MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG | 欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT | 127 | - | 外部程序存储器 | - | 1M x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20x12b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 196-MAPBGA(10x10) | 196-LFBGA | |||
1,105 现货 | 1 : ¥153.36000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位双核 | 200MHz | EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART/USART,USB2.0 OTG | 掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT | 136 | - | 外部程序存储器 | - | 5M x 8 | - | A/D 12x12b | 内部 | -20°C ~ 70°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 249-FOWLP(7x7) | 249-WFBGA | |||
986 现货 | 1 : ¥42.28000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 144K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 98-VFBGA(7x7) | 98-VFBGA | |||
189 现货 | 1 : ¥137.02000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M7 | 32 位单核 | 528MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG | 欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT | 127 | - | 外部程序存储器 | - | 1M x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20x12b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 43ns/130ns | 196-LFBGA | |||
1,433 现货 | 1 : ¥157.30000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M4,Cortex®-M7 | 32 位双核 | 400MHz,800MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG | 掉电检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,温度传感器,WDT | 13 | - | 外部程序存储器 | - | 2M x 8 | 1.65V ~ 1.95V,3V ~ 3.6V | A/D 20x12b SAR; D/A 1x12b | 外部,内部 | 0°C ~ 95°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 289-LFBGA(14x14) | 289-LFBGA | |||
95 现货 | 1 : ¥54.02000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | CAN FD,Flexcomm,I2C,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 36 | 128KB(128K x 8) | 闪存 | - | 80K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP(10x10) | 64-TQFP 裸露焊盘 | |||
70 现货 | 1 : ¥63.93000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | CAN FD,Flexcomm,I2C,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 128KB(128K x 8) | 闪存 | - | 80K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 100-HLQFP(14x14) | 100-LQFP 裸露焊盘 | |||
92 现货 | 1 : ¥200.24000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M4,Cortex®-M7 | 32 位双核 | 400MHz,800MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG | 掉电检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,温度传感器,WDT | 13 | - | 外部程序存储器 | - | 2M x 8 | 1.65V ~ 1.95V,3V ~ 3.6V | A/D 20x12b SAR; D/A 1x12b | 外部,内部 | 0°C ~ 95°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 289-LFBGA(14x14) | 289-LFBGA | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥254.42000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM7® | 16/32-位 | 72MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,Microwire,存储卡,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB OTG | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT | 160 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 98K x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x10b;D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 208-LQFP(28x28) | 208-LQFP | |||
0 现货 查看交期 | 1,500 : ¥56.24189 卷带(TR) | 卷带(TR) | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M7 | 32 位单核 | 600MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG | 欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT | 127 | - | 外部程序存储器 | - | 1M x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20x12b | 外部,内部 | 0°C ~ 95°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 196-MAPBGA(10x10) | 196-LFBGA |
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