阵列，边缘型，夹层式（板对板）

结果 : 5
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带（CT）卷带（TR）托盘
特性
板件导轨，接地总线（平面），拾放板导轨，接地母线（板）
触头表面处理厚度
3.00µin（0.076µm）10.0µin（0.25µm）30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度
5mm11mm
板上高度
0.168"（4.27mm）0.404"（10.27mm）
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价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
QTE-014-01-L-D-DP-A
QTE-014-01-L-D-DP-A-K-TR
CONN DIFF ARRAY PLG 28P SMD GOLD
Samtec Inc.
803
现货
1 : ¥61.66000
剪切带（CT）
425 : ¥39.81774
卷带（TR）
卷带（TR）
剪切带（CT）
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
差分对阵列，公
28
0.031"（0.80mm）
2
表面贴装型
板件导轨，接地总线（平面），拾放
镀金
10.0µin（0.25µm）
5mm
0.168"（4.27mm）
QTE-014-03-L-D-DP-A
QTE-014-03-L-D-DP-A
CONN DIFF ARRAY PLG 28P SMD GOLD
Samtec Inc.
62
现货
48 : ¥64.93958
托盘
托盘
在售
差分对阵列，公
28
0.031"（0.80mm）
2
表面贴装型
板导轨，接地母线（板）
镀金
10.0µin（0.25µm）
11mm
0.404"（10.27mm）
QTE-014-01-L-D-DP-A
QTE-014-01-L-D-DP-A-TR
CONN DIFF ARRAY PLG 28P SMD GOLD
Samtec Inc.
0
现货
查看交期
425 : ¥38.91466
卷带（TR）
卷带（TR）
剪切带（CT）
在售
差分对阵列，公
28
0.031"（0.80mm）
2
表面贴装型
板导轨，接地母线（板）
镀金
10.0µin（0.25µm）
5mm
0.168"（4.27mm）
CONN DIFF ARRAY PLG 28P SMD GOLD
QTE-014-03-F-D-DP-A-K
CONN DIFF ARRAY PLG 28P SMD GOLD
Samtec Inc.
0
现货
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48 : ¥56.56563
托盘
托盘
在售
差分对阵列，公
28
0.031"（0.80mm）
2
表面贴装型
板件导轨，接地总线（平面），拾放
镀金
3.00µin（0.076µm）
11mm
0.404"（10.27mm）
CONN DIFF ARRAY PLG 28P SMD GOLD
QTE-014-01-H-D-DP-A-K
CONN DIFF ARRAY PLG 28P SMD GOLD
Samtec Inc.
0
现货
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96 : ¥83.24740
托盘
托盘
在售
差分对阵列，公
28
0.031"（0.80mm）
2
表面贴装型
板件导轨，接地总线（平面），拾放
镀金
30.0µin（0.76µm）
5mm
0.168"（4.27mm）
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阵列，边缘型，夹层式（板对板）

这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。