阵列,边缘型,夹层式(板对板)

结果 : 2
接合堆叠高度
7mm,7.5mm,8mm,8.5mm,9.5mm,10mm,12mm8.5mm,9mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm,13.5mm
板上高度
0.199"(5.05mm)0.260"(6.60mm)
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
CONN HD ARRAY RCPT 320P SMD GOLD
0459714185
CONN HD ARRAY RCPT 320P SMD GOLD
Molex
0
现货
查看交期
350 : ¥199.15626
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
高密度阵列,母形
320
0.050"(1.27mm)
6
表面贴装型
板导轨
镀金
30.0µin(0.76µm)
7mm,7.5mm,8mm,8.5mm,9.5mm,10mm,12mm
0.199"(5.05mm)
CONN HD ARRAY RCPT 320P SMD GOLD
0459714385
CONN HD ARRAY RCPT 320P SMD GOLD
Molex
0
现货
查看交期
260 : ¥199.15627
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
高密度阵列,母形
320
0.050"(1.27mm)
6
表面贴装型
板导轨
镀金
30.0µin(0.76µm)
8.5mm,9mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm,13.5mm
0.260"(6.60mm)
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阵列,边缘型,夹层式(板对板)


这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。