阵列,边缘型,夹层式(板对板)

结果 : 3
包装
剪切带(CT)卷带(TR)
接合堆叠高度
7mm,8mm,8.5mm,11.5mm,12mm,14mm,16mm,18mm8.5mm,9.5mm,10mm,13mm,13.5mm,15.5mm,17.5mm,19.5mm
板上高度
0.199"(5.05mm)0.258"(6.55mm)
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
SEARAY SEAF Series
SEAF-30-05.0-S-10-2-A-K-TR
CONN HD ARRAY RCPT 300P SMD GOLD
Samtec Inc.
524
现货
1 : ¥189.97000
剪切带(CT)
250 : ¥118.38572
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
在售
高密度阵列,母形
300
0.050"(1.27mm)
10
表面贴装型
板件导轨,拾放
镀金
30.0µin(0.76µm)
7mm,8mm,8.5mm,11.5mm,12mm,14mm,16mm,18mm
0.199"(5.05mm)
SEARAY SEAF Series
SEAF-30-06.5-S-10-2-A-K-TR
CONN HD ARRAY RCPT 300P SMD GOLD
Samtec Inc.
439
现货
1 : ¥202.29000
剪切带(CT)
200 : ¥148.18695
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
在售
高密度阵列,母形
300
0.050"(1.27mm)
10
表面贴装型
板件导轨,拾放
镀金
30.0µin(0.76µm)
8.5mm,9.5mm,10mm,13mm,13.5mm,15.5mm,17.5mm,19.5mm
0.258"(6.55mm)
SEARAY SEAF Series
SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR
CONN HD ARRAY RCPT 300P SMD GOLD
Samtec Inc.
169
现货
1 : ¥189.97000
剪切带(CT)
250 : ¥118.38572
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
在售
高密度阵列,母形
300
0.050"(1.27mm)
10
表面贴装型
板件导轨,拾放
镀金
30.0µin(0.76µm)
7mm,8mm,8.5mm,11.5mm,12mm,14mm,16mm,18mm
0.199"(5.05mm)
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阵列,边缘型,夹层式(板对板)


这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。