FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 3
系列
Artix® UltraScale+Kintex®-7Spartan®-3A DSP
产品状态
停产在售
LAB/CLB 数
5968972012675
逻辑元件/单元数
53712162240170100
总 RAM 位数
2322432534773811980800
I/O 数
228285469
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V0.97V ~ 1.03V1.14V ~ 1.26V
工作温度
0°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
484-BBGA，FCBGA676-BBGA，FCBGA676-BGA
供应商器件封装
484-FCBGA（23x23）676-FBGA（27x27）676-FCBGA（27x27）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
栅极数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
484-BBGA, FCBGA
XC7K160T-2FBG484C
IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
AMD
68
现货
1 : ¥3,575.37000
托盘
托盘
在售
未验证
12675
162240
11980800
285
-
0.97V ~ 1.03V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
484-BBGA，FCBGA
484-FCBGA（23x23）
676-BGA Series
XC3SD3400A-4FGG676C
IC FPGA 469 I/O 676FBGA
AMD
266
现货
1 : ¥1,204.62000
托盘
托盘
停产
未验证
5968
53712
2322432
469
3400000
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
676-BGA
676-FBGA（27x27）
676-FCBGA Series
XCAU15P-1FFVB676E
IC FPGA ARTIXUP 676BGA
AMD
4
现货
1 : ¥2,038.49000
托盘
托盘
在售
未验证
9720
170100
5347738
228
-
0.825V ~ 0.876V
表面贴装型
0°C ~ 100°C（TJ）
676-BBGA，FCBGA
676-FCBGA（27x27）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。