I/O 扩展器

结果 : 7
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)管件
安装类型
表面贴装型通孔
封装/外壳
18-DIP(0.300",7.62mm)18-SOIC(0.295",7.50mm 宽)20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)20-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装
18-PDIP18-SOIC20-QFN(4x4)20-SSOP
库存选项
环境选项
媒体
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
I/O 数
接口
中断输出
特性
输出类型
电流 - 灌/拉输出
时钟频率
电压 - 供电
工作温度
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
18 SOIC
MCP23008-E/SO
IC XPNDR 1.7MHZ I2C 18SOIC
Microchip Technology
14,089
现货
1 : ¥11.25000
管件
-
管件
在售
未验证
8
I2C
POR
推挽式
25mA
1.7 MHz
1.8V ~ 5.5V
-40°C ~ 125°C
表面贴装型
18-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
18-SOIC
18 SOIC
MCP23008T-E/SO
IC XPNDR 1.7MHZ I2C 18SOIC
Microchip Technology
11,833
现货
1 : ¥11.25000
剪切带(CT)
1,100 : ¥8.62029
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
未验证
8
I2C
POR
推挽式
25mA
1.7 MHz
1.8V ~ 5.5V
-40°C ~ 125°C
表面贴装型
18-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
18-SOIC
20 QFN EP
MCP23008-E/ML
IC XPNDR 1.7MHZ I2C 20QFN
Microchip Technology
13,034
现货
1 : ¥12.67000
管件
-
管件
在售
未验证
8
I2C
POR
推挽式
25mA
1.7 MHz
1.8V ~ 5.5V
-40°C ~ 125°C
表面贴装型
20-VFQFN 裸露焊盘
20-QFN(4x4)
20 QFN EP
MCP23008T-E/ML
IC XPNDR 1.7MHZ I2C 20QFN
Microchip Technology
11,676
现货
1 : ¥12.67000
剪切带(CT)
3,300 : ¥9.27710
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
未验证
8
I2C
POR
推挽式
25mA
1.7 MHz
1.8V ~ 5.5V
-40°C ~ 125°C
表面贴装型
20-VFQFN 裸露焊盘
20-QFN(4x4)
20 TSSOP
MCP23008T-E/SS
IC XPNDR 1.7MHZ I2C 20SSOP
Microchip Technology
11,097
现货
1 : ¥12.23000
剪切带(CT)
1,600 : ¥9.60638
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
未验证
8
I2C
POR
推挽式
25mA
1.7 MHz
1.8V ~ 5.5V
-40°C ~ 125°C
表面贴装型
20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
20-SSOP
20 TSSOP
MCP23008-E/SS
IC XPNDR 1.7MHZ I2C 20SSOP
Microchip Technology
4,407
现货
1 : ¥12.67000
管件
-
管件
在售
未验证
8
I2C
POR
推挽式
25mA
1.7 MHz
1.8V ~ 5.5V
-40°C ~ 125°C
表面贴装型
20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
20-SSOP
18-DIP
MCP23008-E/P
IC XPNDR 1.7MHZ I2C 18DIP
Microchip Technology
1,073
现货
1 : ¥13.09000
管件
-
管件
在售
未验证
8
I2C
POR
推挽式
25mA
1.7 MHz
1.8V ~ 5.5V
-40°C ~ 125°C
通孔
18-DIP(0.300",7.62mm)
18-PDIP
显示
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I/O 扩展器


该系列器件可与微控制器、微处理器或类似器件结合使用,目的是增加可用于连接外设的信号连接数量。典型的工作概念涉及使用串行通信,只需主机设备上的几根 I/O 线,即可读/写扩展器设备上的许多输入/输出引脚的状态。该技术的通信速度不佳,但连通性较高,最适合快速响应不是很关键的应用,例如许多人机界面应用。