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Cypress Semiconductor Corp 单片机
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DigiKey 可编程
核心处理器
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速度
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外设
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程序存储容量
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 398 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0 | 32 位单核 | 16MHz | I2C | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT | 13 | 16KB（16K x 8） | 闪存 | - | 2K x 8 | 1.71V ~ 5.5V | D/A 1x7b，1x8b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-SOIC | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） | ||
 | 32,323 市场 | 不可用 | 管件 | 停产 | 未验证 | M8C | 8 位 | 24MHz | I2C，SPI，UART/USART | POR，PWM，WDT | 26 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | A/D 28x8b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 32-QFN（5x5） | 32-VFQFN 裸露焊盘 | ||
 | 1,802 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 12 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-QFN（3x3） | 16-UFQFN | ||
| 525 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 12 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-QFN（3x3） | 16-UFQFN | ||
 | 2,765 市场 | 不可用 | 散装 | 停产 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 6 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 8-SOIC | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） | ||
 | 221 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 13 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-SOIC | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） | ||
 | 397 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 位单核 | 24MHz | I2C，IrDA，LINbus，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART | 欠压检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，WDT | 19 | 32KB（32K x 8） | 闪存 | - | 4K x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 1x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 24-QFN（4x4） | 24-UFQFN 裸露焊盘 | ||
 | 22,737 市场 | 不可用 | 散装 | 停产 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 12 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-QFN（3x3） | 16-UFQFN | ||
| 3,888 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 13 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-QFN（3x3） | 16-UFQFN | ||
| 585 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 13 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-QFN（3x3） | 16-UFQFN | ||
 | 5,880 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 28 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 32-QFN（5x5） | 32-UFQFN 裸露焊盘 | ||
 | 519 市场 | 不可用 | 散装 | 停产 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 12 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-QFN（3x3） | 16-UFQFN | ||
229 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0 | 32 位单核 | 24MHz | I2C，IrDA，LINbus，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART | 欠压检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，WDT | - | 32KB（32K x 8） | 闪存 | - | 4K x 8 | 1.71V ~ 5.5V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | - | |||
| 11,919 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 28 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 32-QFN（5x5） | 32-UFQFN 裸露焊盘 | ||
| 31,343 市场 | 不可用 | 散装 | 停产 | 未验证 | M8C | 8 位 | 24MHz | I2C，SPI，UART/USART | POR，PWM，WDT | 12 | 4KB（4K x 8） | 闪存 | - | 256 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | A/D 8x8b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-QFN（3x3） | 16-UFQFN | ||
 | 38,766 市场 | 不可用 | 托盘 | 停产 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 28 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 32-QFN（5x5） | 32-UFQFN 裸露焊盘 | ||
| 5,000 市场 | 不可用 | 散装 | 停产 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 28 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 32-QFN（5x5） | 32-UFQFN 裸露焊盘 | ||
 | 179 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 20 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 24-QFN（4x4） | 24-UFQFN 裸露焊盘 | ||
 | 51,905 市场 | 不可用 | 托盘 | 停产 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 28 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 32-QFN（5x5） | 32-UFQFN 裸露焊盘 | ||
| 1,298 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 20 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 24-QFN（4x4） | 24-UFQFN 裸露焊盘 | ||
 | 428 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | M8C | 8 位 | 24MHz | I2C，IrDA，SPI，UART/USART | LVD，POR，PWM，WDT | 26 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 256 x 8 | 3V ~ 5.25V | A/D - 14bit; D/A - 8bit | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 28-SSOP | 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） | ||
 | 213 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0 | 32 位单核 | 48MHz | I2C，IrDA，LINbus，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART | 欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT | 36 | 32KB（32K x 8） | 闪存 | - | 4K x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 8x12b SAR; D/A 2xIDAC | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 44-TQFP（10x10） | 44-LQFP | ||
980 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0 | 32 位单核 | 24MHz | I2C，IrDA，LINbus，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART | - | - | 32KB（32K x 8） | 闪存 | - | 4K x 8 | 1.71V ~ 5.5V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | - | |||
| 187 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | M8C | 8 位 | 24MHz | I2C，SPI，UART/USART | POR，PWM，WDT | 24 | 4KB（4K x 8） | 闪存 | - | 256 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | A/D 10x14b; D/A 2x9b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 通孔 | 28-PDIP | 28-DIP（0.300"，7.62mm） | ||
| 14,674 市场 | 不可用 | 散装 | 停产 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 13 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-QFN（3x3） | 16-UFQFN |
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