IC 插座

结果 : 13
制造商
Adam TechAries ElectronicsAssmann WSW ComponentsMill-Max Manufacturing Corp.On Shore Technology Inc.Preci-DipSamtec Inc.
系列
-110518EDICAICMSA
包装
散装管件
类型
DIP,0.3"(7.62mm)行距DIP,0.6"(15.24mm)行距
针位或引脚数(栅格)
8(2 x 4)16(2 x 8)28(2 x 14)32(2 x 16)40(2 x 20)
触头表面处理 - 配接
镀金
触头表面处理厚度 - 配接
10.0µin(0.25µm)29.5µin(0.75µm)30.0µin(0.76µm)60.0µin(1.52µm)100.0µin(2.54µm)-闪存
触头材料 - 配接
磷青铜铜铍
触头表面处理厚度 - 柱
10.0µin(0.25µm)60.0µin(1.52µm)200.0µin(5.08µm)-
触头材料 - 柱
磷青铜铜合金铜铍黄铜
外壳材料
热塑塑胶,聚酯,玻璃纤维增强型热塑性塑料,聚酯聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型聚苯硫醚(PPS)聚酯,玻璃纤维增强型聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
工作温度
-55°C ~ 110°C-55°C ~ 125°C-40°C ~ 105°C-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
13结果

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/ 13
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
AR08-HZL-TT(-R)
AR 08-HZL-TT
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Assmann WSW Components
1,466
现货
11,640
工厂
1 : ¥4.10000
管件
-
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
-
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜铍
热塑性塑料,聚酯
-40°C ~ 105°C
SA163000
SA163000
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
On Shore Technology Inc.
7,569
现货
1 : ¥9.03000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
16(2 x 8)
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
黄铜
热塑塑胶,聚酯,玻璃纤维增强型
-40°C ~ 105°C
1,090
现货
1 : ¥19.87000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
28(2 x 14)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
539
现货
1 : ¥39.90000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
ED281DT
ED281DT
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
On Shore Technology Inc.
5,287
现货
1 : ¥3.86000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
28(2 x 14)
0.100"(2.54mm)
60.0µin(1.52µm)
磷青铜
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
60.0µin(1.52µm)
磷青铜
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型
-55°C ~ 110°C
ED32DT
ED32DT
CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
On Shore Technology Inc.
2,815
现货
1 : ¥3.86000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
32(2 x 16)
0.100"(2.54mm)
60.0µin(1.52µm)
磷青铜
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
60.0µin(1.52µm)
磷青铜
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型
-55°C ~ 110°C
713
现货
1 : ¥9.03000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
110-87-632-41-001101
110-87-632-41-001101
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Preci-Dip
3,077
现货
1 : ¥21.43000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
32(2 x 16)
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
1,057
现货
1 : ¥27.50000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
32(2 x 16)
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
32-6518-10
32-6518-10
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Aries Electronics
190
现货
1 : ¥23.81000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
32(2 x 16)
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
黄铜
聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
-
ICA-632-SST
ICA-632-SST
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Samtec Inc.
526
现货
1 : ¥53.53000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
32(2 x 16)
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
10.0µin(0.25µm)
黄铜
聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
ICM-632-1-GT
ICM-632-1-GT-HT
MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 32P
Adam Tech
86
现货
1 : ¥14.12000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
32(2 x 16)
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
铜铍
聚苯硫醚(PPS)
-40°C ~ 105°C
110-83-632-41-001101
110-83-632-41-001101
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Preci-Dip
0
现货
查看交期
756 : ¥16.83282
散装
散装
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
32(2 x 16)
0.100"(2.54mm)
镀金
29.5µin(0.75µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
显示
/ 13

IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。