IC 插座

结果 : 5
制造商
Assmann WSW ComponentsPreci-Dip
系列
-110
针位或引脚数(栅格)
6(2 x 3)8(2 x 4)14(2 x 7)16(2 x 8)18(2 x 9)
触头表面处理 - 配接
镀金
触头表面处理厚度 - 配接
-闪存
触头表面处理厚度 - 柱
200.0µin(5.08µm)-
触头材料 - 柱
铜铍黄铜
外壳材料
热塑性塑料,聚酯聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
工作温度
-55°C ~ 125°C-40°C ~ 105°C
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
5结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
AR08-HZL-TT(-R)
AR 08-HZL-TT
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Assmann WSW Components
1,441
现货
1 : ¥4.10000
管件
-
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
-
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜铍
热塑性塑料,聚酯
-40°C ~ 105°C
AR16-HZL-TT(-R)
AR 16-HZL-TT
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Assmann WSW Components
1,799
现货
1 : ¥7.47000
管件
-
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
16(2 x 8)
0.100"(2.54mm)
-
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜铍
热塑性塑料,聚酯
-40°C ~ 105°C
AR06-HZL-TT
AR 06-HZL-TT
CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN
Assmann WSW Components
11,426
现货
1 : ¥1.89000
管件
-
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
6(2 x 3)
0.100"(2.54mm)
-
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜铍
热塑性塑料,聚酯
-40°C ~ 105°C
110-87-314-41-001101
110-87-314-41-001101
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Preci-Dip
6,476
现货
1 : ¥7.31000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
14(2 x 7)
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
AR18-HZL-TT(-R)
AR 18-HZL-TT
CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Assmann WSW Components
1,428
现货
1 : ¥8.21000
管件
-
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
18(2 x 9)
0.100"(2.54mm)
-
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜铍
热塑性塑料,聚酯
-40°C ~ 105°C
显示
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IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。