IC 插座

结果 : 2
制造商
Aries ElectronicsMill-Max Manufacturing Corp.
系列
110Lo-PRO®file, 513
包装
散装管件
针位或引脚数(栅格)
10(2 x 5)16(2 x 8)
触头表面处理 - 配接
锡 - 铅镀金
触头表面处理厚度 - 配接
10.0µin(0.25µm)200.0µin(5.08µm)
特性
封闭框架开放框架
触头表面处理 - 柱
锡 - 铅
触头材料 - 柱
铜合金黄铜
外壳材料
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
工作温度
-55°C ~ 105°C-55°C ~ 125°C
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
110-41-316-41-001000
110-99-316-41-001000
CONN IC DIP SOCKET 16POS TINLEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
2,585
现货
1 : ¥10.84000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
16(2 x 8)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
Lo-PRO 513 SERIES
10-3513-10
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Aries Electronics
3,337
现货
1 : ¥16.34000
散装
散装
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
10(2 x 5)
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
黄铜
聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 105°C
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IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。