IC 插座

结果 : 5
制造商
Aries ElectronicsAssmann WSW ComponentsTE Connectivity AMP Connectors
系列
-518Diplomate DL
包装
散装管件
针位或引脚数（栅格）
8（2 x 4）14（2 x 7）16（2 x 8）
触头表面处理 - 配接
锡镀金
触头表面处理厚度 - 配接
10.0µin（0.25µm）60.0µin（1.52µm）-
触头材料 - 配接
磷青铜铜铍
触头表面处理 - 柱
锡镀金
触头表面处理厚度 - 柱
10.0µin（0.25µm）200.0µin（5.08µm）-
触头材料 - 柱
铜铍黄铜黄铜，铜
外壳材料
热塑性塑料，聚酯聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
工作温度
-40°C ~ 105°C-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
5结果
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/ 5
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数（栅格）
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
14,522
现货
1 : ¥1.64000
管件
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
锡
60.0µin（1.52µm）
磷青铜
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
-
黄铜，铜
聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型
-40°C ~ 105°C
AR08-HZL-TT(-R)
AR 08-HZL-TT
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Assmann WSW Components
1,552
现货
11,640
工厂
1 : ¥4.10000
管件
-
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
锡
-
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200.0µin（5.08µm）
铜铍
热塑性塑料，聚酯
-40°C ~ 105°C
08-3518-10
08-3518-10
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Aries Electronics
2,464
现货
1 : ¥7.22000
管件
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
镀金
10.0µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200.0µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
-
16-3518-11
16-3518-11
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Aries Electronics
4
现货
1 : ¥25.94000
散装
散装
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
16（2 x 8）
0.100"（2.54mm）
镀金
10.0µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
镀金
10.0µin（0.25µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
-
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
14-3518-11
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Aries Electronics
0
现货
查看交期
252 : ¥15.67159
散装
散装
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
镀金
10.0µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
镀金
10.0µin（0.25µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
-
显示
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IC 插座

这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。