IC 插座

结果 : 2
制造商
Aries ElectronicsAssmann WSW Components
系列
-PLS
包装
散装管件
类型
DIP,0.3"(7.62mm)行距PGA,ZIF(ZIP)
针位或引脚数(栅格)
16(2 x 8)-
触头表面处理 - 配接
镀金
触头表面处理厚度 - 配接
30.0µin(0.76µm)-
特性
封闭框架开放框架
外壳材料
热塑性塑料,聚酯聚苯硫醚(PPS)
工作温度
-65°C ~ 125°C-40°C ~ 105°C
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
AR16-HZL-TT(-R)
AR 16-HZL-TT
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Assmann WSW Components
1,799
现货
1 : ¥7.47000
管件
-
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
16(2 x 8)
0.100"(2.54mm)
-
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜铍
热塑性塑料,聚酯
-40°C ~ 105°C
CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
257-PLS20013-12
CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Aries Electronics
0
现货
查看交期
4 : ¥1,116.80250
散装
散装
在售
PGA,ZIF(ZIP)
-
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜铍
聚苯硫醚(PPS)
-65°C ~ 125°C
显示
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IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。