FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 5
LAB/CLB 数
184802908056480
逻辑元件/单元数
4900077000149500
总 RAM 位数
346419250012167880704
I/O 数
176240336
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
324-LFBGA484-BGA672-BGA
供应商器件封装
324-UBGA（15x15）484-FBGA（23x23）672-FBGA（27x27）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
324-FBGA Pkg
5CEBA4U15I7N
IC FPGA 176 I/O 324UBGA
Intel
238
现货
1 : ¥954.01000
托盘
托盘
在售
未验证
18480
49000
3464192
176
1.07V ~ 1.13V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
324-LFBGA
324-UBGA（15x15）
484-FBGA
5CEBA5F23C8N
IC FPGA 240 I/O 484FBGA
Intel
120
现货
1 : ¥987.84000
托盘
托盘
在售
未验证
29080
77000
5001216
240
1.07V ~ 1.13V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
484-BGA
484-FBGA（23x23）
484-FBGA
5CEFA7F23I7N
IC FPGA 240 I/O 484FBGA
Intel
175
现货
1 : ¥3,007.65000
托盘
托盘
在售
未验证
56480
149500
7880704
240
1.07V ~ 1.13V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
484-BGA
484-FBGA（23x23）
484-FBGA
5CEFA5F23I7N
IC FPGA 240 I/O 484FBGA
Intel
46
现货
1 : ¥1,727.59000
托盘
托盘
在售
未验证
29080
77000
5001216
240
1.07V ~ 1.13V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
484-BGA
484-FBGA（23x23）
DS-672BGA05-2_0
5CEFA7F27I7N
IC FPGA 336 I/O 672FBGA
Intel
20
现货
1 : ¥3,273.99000
托盘
托盘
在售
未验证
56480
149500
7880704
336
1.07V ~ 1.13V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
672-BGA
672-FBGA（27x27）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。