FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 2
制造商
AMDLattice Semiconductor Corporation
系列
MachXO3DSpartan®-7
LAB/CLB 数
5386000
逻辑元件/单元数
430076800
总 RAM 位数
942084331520
I/O 数
58338
电压 - 供电
0.95V ~ 1.05V2.375V ~ 3.465V
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
72-VFQFN 裸露焊盘484-BGA
供应商器件封装
72-QFN（10x10）484-FPBGA（23x23）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
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/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
484-BBGA
XC7S75-1FGGA484C
IC FPGA 338 I/O 484FBGA
AMD
183
现货
1 : ¥893.82000
托盘
托盘
在售
未验证
6000
76800
4331520
338
0.95V ~ 1.05V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
484-BGA
484-FPBGA（23x23）
0
现货
查看交期
168 : ¥156.93244
托盘
托盘
在售
未验证
538
4300
94208
58
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
72-VFQFN 裸露焊盘
72-QFN（10x10）
显示
/ 2

FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。