FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 2
LAB/CLB 数
80160
逻辑元件/单元数
6401280
总 RAM 位数
1843265536
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
100-LQFP132-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装
100-TQFP（14x14）132-CSPBGA（8x8）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
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/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
396
现货
1 : ¥91.95000
托盘
托盘
在售
未验证
80
640
18432
79
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
132-LFBGA，CSPBGA
132-CSPBGA（8x8）
1,452
现货
1 : ¥101.59000
托盘
托盘
在售
未验证
160
1280
65536
79
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
100-LQFP
100-TQFP（14x14）
显示
/ 2

FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。