FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 2
系列
Spartan®-3ASpartan®-6 LX
产品状态
停产在售
LAB/CLB 数
4481139
逻辑元件/单元数
403214579
总 RAM 位数
294912589824
I/O 数
68160
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
100-TQFP225-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装
100-VQFP（14x14）225-CSPBGA（13x13）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
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/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
栅极数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
100-VQFP
XC3S200A-4VQG100I
IC FPGA 68 I/O 100VQFP
AMD
2,172
现货
1 : ¥382.04000
托盘
托盘
停产
未验证
448
4032
294912
68
200000
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
100-TQFP
100-VQFP（14x14）
SPARTAN-6-LX-225
XC6SLX16-2CSG225C
IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
AMD
61
现货
1 : ¥407.45000
托盘
托盘
在售
未验证
1139
14579
589824
160
-
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
225-LFBGA，CSPBGA
225-CSPBGA（13x13）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。