FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 3
系列
IGLOO2PolarFire™
逻辑元件/单元数
56520109000
总 RAM 位数
18698247782400
I/O 数
170200267
电压 - 供电
0.97V ~ 1.08V1.14V ~ 2.625V
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
325-LFBGA，FCBGA325-TFBGA，FCBGA484-BGA
供应商器件封装
325-FCBGA（11x11）484-FPBGA（23x23）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
显示
/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
74
现货
1 : ¥2,363.83000
托盘
托盘
在售
未验证
109000
7782400
170
0.97V ~ 1.08V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
325-LFBGA，FCBGA
325-FCBGA（11x11）
325-CSBGA
M2GL060-FCSG325
IC FPGA 200 I/O 324CSBGA
Microchip Technology
176
现货
1 : ¥711.18000
托盘
托盘
在售
未验证
56520
1869824
200
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
325-TFBGA，FCBGA
325-FCBGA（11x11）
39
现货
1 : ¥1,162.23000
托盘
托盘
在售
未验证
56520
1869824
267
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
484-BGA
484-FPBGA（23x23）
显示
/ 3

FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。