FPGA(现场可编程门阵列)

结果 : 5
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘
LAB/CLB 数
12550010001563
逻辑元件/单元数
200080001600025000
总 RAM 位数
110592387072562176691200
I/O 数
101125130178
电压 - 供电
1.15V ~ 1.25V2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V2.85V ~ 3.465V
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
144-LQFP 裸露焊盘169-LFBGA180-UFBGA,WLCSP256-LBGA
供应商器件封装
144-EQFP(20x20)169-UBGA(11x11)180-YBGA(6.08x5.09)256-FBGA(17x17)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
5结果

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/ 5
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
144-EQFP
10M02SCE144C8G
IC FPGA 101 I/O 144EQFP
Intel
2,132
现货
1 : ¥82.72000
托盘
托盘
在售
未验证
125
2000
110592
101
2.85V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
144-LQFP 裸露焊盘
144-EQFP(20x20)
169-UBGA (11x11)
10M08SAU169C8G
IC FPGA 130 I/O 169UBGA
Intel
824
现货
1 : ¥173.59000
托盘
托盘
在售
未验证
500
8000
387072
130
2.85V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
169-LFBGA
169-UBGA(11x11)
169-UBGA
10M16SCU169I7G
IC FPGA 130 I/O 169UBGA
Intel
151
现货
1 : ¥395.22000
托盘
托盘
在售
未验证
1000
16000
562176
130
2.85V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
169-LFBGA
169-UBGA(11x11)
IC FPGA 125 I/O MAX10 180WLCSP
10M16SLY180C8G
IC FPGA 125 I/O MAX10 180WLCSP
Intel
1,999
现货
1 : ¥538.38000
剪切带(CT)
1,000 : ¥403.72482
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
未验证
1000
16000
562176
125
2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
180-UFBGA,WLCSP
180-YBGA(6.08x5.09)
256-BGA
10M25DCF256C8G
IC FPGA 178 I/O 256FBGA
Intel
0
现货
查看交期
90 : ¥468.86189
托盘
托盘
在售
未验证
1563
25000
691200
178
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
256-LBGA
256-FBGA(17x17)
显示
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FPGA(现场可编程门阵列)


FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。