FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 2
制造商
AMDIntel
系列
Kintex® UltraScale+™MAX® 10
LAB/CLB 数
50027120
逻辑元件/单元数
8000474600
总 RAM 位数
38707241984000
I/O 数
250280
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V1.15V ~ 1.25V
封装/外壳
484-BGA676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装
484-FBGA（23x23）676-FCBGA（27x27）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
显示
/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
484-UBGA
10M08DAF484I7P
IC FPGA 250 I/O 484FBGA
Intel
240
现货
1 : ¥524.27000
托盘
托盘
在售
未验证
500
8000
387072
250
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
484-BGA
484-FBGA（23x23）
676-FCBGA
XCKU5P-2FFVB676I
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
AMD
0
现货
查看交期
1 : ¥27,882.55000
托盘
托盘
在售
未验证
27120
474600
41984000
280
0.825V ~ 0.876V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
676-BBGA，FCBGA
676-FCBGA（27x27）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。