FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 3
LAB/CLB 数
715187911519
逻辑元件/单元数
915224051147443
总 RAM 位数
5898249584644939776
I/O 数
102186338
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
144-LQFP256-LBGA484-BBGA
供应商器件封装
144-TQFP（20x20）256-FTBGA（17x17）484-FBGA（23x23）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
144-TQFP
XC6SLX9-2TQG144C
IC FPGA 102 I/O 144TQFP
AMD
1,242
现货
1 : ¥263.21000
托盘
托盘
在售
未验证
715
9152
589824
102
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
144-LQFP
144-TQFP（20x20）
PK053-256
XC6SLX25-2FTG256I
IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
AMD
193
现货
1 : ¥623.53000
托盘
托盘
在售
未验证
1879
24051
958464
186
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
256-LBGA
256-FTBGA（17x17）
484-BBGA
XC6SLX150-2FGG484I
IC FPGA 338 I/O 484FBGA
AMD
69
现货
1 : ¥3,031.06000
托盘
托盘
在售
未验证
11519
147443
4939776
338
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
484-BBGA
484-FBGA（23x23）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。