FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 3
制造商
AMDIntel
系列
Cyclone® 10 LPCyclone® IV ESpartan®-3
产品状态
停产在售
LAB/CLB 数
9631920
逻辑元件/单元数
1540817280
总 RAM 位数
442368516096
I/O 数
173340343
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V1.15V ~ 1.25V1.2V
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
256-LBGA484-BGA484-FBGA
供应商器件封装
256-FTBGA（17x17）484-FBGA（23x23）484-UBGA（19x19）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
显示
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
栅极数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
484-UBGA
10CL016YU484I7G
IC FPGA 340 I/O 484UBGA
Intel
30
现货
1 : ¥251.28000
托盘
托盘
在售
未验证
963
15408
516096
340
-
1.2V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
484-FBGA
484-UBGA（19x19）
EP4CGX150CF23C7N
EP4CE15F23C8N
IC FPGA 343 I/O 484FBGA
Intel
60
现货
1 : ¥389.42000
托盘
托盘
在售
未验证
963
15408
516096
343
-
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
484-BGA
484-FBGA（23x23）
PK053-256
XC3S1000-4FTG256I
IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
AMD
0
现货
停产
托盘
停产
未验证
1920
17280
442368
173
1000000
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
256-LBGA
256-FTBGA（17x17）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。