FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 4
制造商
IntelLattice Semiconductor Corporation
系列
Cyclone® IV EMachXO2
LAB/CLB 数
803925403491
逻辑元件/单元数
6404320627255856
总 RAM 位数
18432942082764802396160
I/O 数
78114179324
电压 - 供电
1.15V ~ 1.25V2.375V ~ 3.465V
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
100-LQFP144-LQFP256-LBGA484-BGA
供应商器件封装
100-TQFP（14x14）144-TQFP（20x20）256-FBGA（17x17）484-FBGA（23x23）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果
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/ 4
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
256-BGA
EP4CE6F17C8N
IC FPGA 179 I/O 256FBGA
Intel
1,018
现货
1 : ¥161.82000
托盘
托盘
在售
未验证
392
6272
276480
179
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
256-LBGA
256-FBGA（17x17）
1,888
现货
1 : ¥169.53000
托盘
托盘
在售
未验证
540
4320
94208
114
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
144-LQFP
144-TQFP（20x20）
587
现货
1 : ¥79.64000
托盘
托盘
在售
未验证
80
640
18432
78
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
100-LQFP
100-TQFP（14x14）
EP4CGX150CF23C7N
EP4CE55F23I7N
IC FPGA 324 I/O 484FBGA
Intel
40
现货
1 : ¥1,875.86000
托盘
托盘
在售
未验证
3491
55856
2396160
324
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
484-BGA
484-FBGA（23x23）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。