FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 2
制造商
AMDMicrochip Technology
系列
IGLOO2Spartan®-6 LX
逻辑元件/单元数
4366186184
总 RAM 位数
21381122648064
I/O 数
180218
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V1.14V ~ 2.625V
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
324-LFBGA，CSPBGA325-TFBGA，FCBGA
供应商器件封装
324-CSPBGA（15x15）325-FCBGA（11x11）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
显示
/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
324-CSPBGA
XC6SLX45-3CSG324C
IC FPGA 218 I/O 324CSBGA
AMD
302
现货
1 : ¥959.15000
托盘
托盘
在售
未验证
3411
43661
2138112
218
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
324-LFBGA，CSPBGA
324-CSPBGA（15x15）
325-CSBGA
M2GL090-FCSG325I
IC FPGA 180 I/O 324CSBGA
Microchip Technology
351
现货
1 : ¥1,267.79000
托盘
托盘
在售
未验证
-
86184
2648064
180
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
325-TFBGA，FCBGA
325-FCBGA（11x11）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。