FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 2
系列
Cyclone® IV EMAX® 10
LAB/CLB 数
250963
逻辑元件/单元数
400015408
总 RAM 位数
193536516096
I/O 数
130343
电压 - 供电
0.97V ~ 1.03V2.85V ~ 3.465V
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
169-LFBGA484-BGA
供应商器件封装
169-UBGA（11x11）484-FBGA（23x23）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
显示
/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
169-UBGA
10M04SCU169C8G
IC FPGA 130 I/O 169UBGA
Intel
356
现货
1 : ¥107.97000
托盘
托盘
在售
未验证
250
4000
193536
130
2.85V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
169-LFBGA
169-UBGA（11x11）
EP4CGX150CF23C7N
EP4CE15F23I8LN
IC FPGA 343 I/O 484FBGA
Intel
120
现货
1 : ¥584.20000
托盘
托盘
在售
未验证
963
15408
516096
343
0.97V ~ 1.03V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
484-BGA
484-FBGA（23x23）
显示
/ 2

FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。