FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 5
制造商
AMDIntel
系列
Cyclone® 10 LPCyclone® V GXMAX® 10Spartan®-6 LX
LAB/CLB 数
12510003411349156480
逻辑元件/单元数
2000160004366155856149500
总 RAM 位数
110592562176213811223961607880704
I/O 数
101130240316321
电压 - 供电
1.07V ~ 1.13V1.14V ~ 1.26V1.2V2.85V ~ 3.465V
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
144-LQFP 裸露焊盘169-LFBGA484-BBGA484-BGA
供应商器件封装
144-EQFP（20x20）169-UBGA（11x11）484-FBGA（23x23）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
5结果
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/ 5
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
144-EQFP
10M02SCE144I7G
IC FPGA 101 I/O 144EQFP
Intel
658
现货
1 : ¥106.56000
托盘
托盘
在售
未验证
125
2000
110592
101
2.85V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
144-LQFP 裸露焊盘
144-EQFP（20x20）
169-UBGA
10M16SAU169I7G
IC FPGA 130 I/O 169UBGA
Intel
380
现货
1 : ¥478.47000
托盘
托盘
在售
未验证
1000
16000
562176
130
2.85V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
169-LFBGA
169-UBGA（11x11）
484-FBGA
5CGXFC7C6F23I7N
IC FPGA 240 I/O 484FBGA
Intel
48
现货
1 : ¥3,331.37000
托盘
托盘
在售
未验证
56480
149500
7880704
240
1.07V ~ 1.13V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
484-BGA
484-FBGA（23x23）
484-BBGA
XC6SLX45-2FGG484C
IC FPGA 316 I/O 484FBGA
AMD
49
现货
1 : ¥1,038.42000
托盘
托盘
在售
未验证
3411
43661
2138112
316
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
484-BBGA
484-FBGA（23x23）
484-UBGA
10CL055YF484C8G
IC FPGA 321 I/O 484FBGA
Intel
0
现货
查看交期
60 : ¥543.18117
托盘
托盘
在售
未验证
3491
55856
2396160
321
1.2V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
484-BGA
484-FBGA（23x23）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。