FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 7
系列
Certus™-NXCrossLink™MachXO3MachXO3D
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带（CT）卷带（TR）托盘
LAB/CLB 数
538540117514849750
逻辑元件/单元数
430043205936940039000
总 RAM 位数
942081843204423681548288
I/O 数
29586371206
电压 - 供电
0.95V ~ 1.05V1.14V ~ 1.26V2.375V ~ 3.465V
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
64-VFBGA72-VFQFN 裸露焊盘81-UFBGA，WLCSP121-VFBGA，CSPBGA256-LFBGA
供应商器件封装
64-ucfBGA（3.5x3.5）72-QFN（10x10）81-WLCSP（3.80x3.69）121-CSFBGA（6x6）256-CABGA（14x14）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
7结果
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/ 7
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
330
现货
1 : ¥181.03000
托盘
托盘
在售
未验证
538
4300
94208
58
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
72-VFQFN 裸露焊盘
72-QFN（10x10）
3,989
现货
1 : ¥72.26000
剪切带（CT）
1,000 : ¥60.23112
卷带（TR）
卷带（TR）
剪切带（CT）
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
未验证
540
4320
94208
63
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
81-UFBGA，WLCSP
81-WLCSP（3.80x3.69）
0
现货
查看交期
1 : ¥137.92000
托盘
托盘
在售
未验证
1484
5936
184320
29
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
64-VFBGA
64-ucfBGA（3.5x3.5）
0
现货
查看交期
168 : ¥156.93244
托盘
托盘
在售
未验证
538
4300
94208
58
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
72-VFQFN 裸露焊盘
72-QFN（10x10）
0
现货
查看交期
168 : ¥218.79131
托盘
托盘
在售
未验证
1175
9400
442368
58
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
72-VFQFN 裸露焊盘
72-QFN（10x10）
0
现货
查看交期
119 : ¥265.75134
托盘
托盘
在售
未验证
1175
9400
442368
206
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
256-LFBGA
256-CABGA（14x14）
0
现货
查看交期
490 : ¥385.14761
托盘
托盘
在售
-
9750
39000
1548288
71
0.95V ~ 1.05V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
121-VFBGA，CSPBGA
121-CSFBGA（6x6）
显示
/ 7

FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。