FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 6
系列
Cyclone® IICyclone® IV E
LAB/CLB 数
28839251611723491
逻辑元件/单元数
4608627282561875255856
总 RAM 位数
1198081658882396162764802396160
I/O 数
89142179182315324
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
144-LQFP208-BFQFP256-LBGA484-BGA
供应商器件封装
144-TQFP（20x20）208-PQFP（28x28）256-FBGA（17x17）484-FBGA（23x23）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
6结果
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/ 6
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
256-BGA
EP4CE6F17C8N
IC FPGA 179 I/O 256FBGA
Intel
1,015
现货
1 : ¥161.82000
托盘
托盘
在售
未验证
392
6272
276480
179
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
256-LBGA
256-FBGA（17x17）
144-LQFP
EP2C5T144C8N
IC FPGA 89 I/O 144TQFP
Intel
4,022
现货
1 : ¥225.20000
托盘
托盘
在售
未验证
288
4608
119808
89
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
144-LQFP
144-TQFP（20x20）
208-PQFP Pkg
EP2C5Q208C8N
IC FPGA 142 I/O 208QFP
Intel
852
现货
1 : ¥244.41000
托盘
托盘
在售
未验证
288
4608
119808
142
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
208-BFQFP
208-PQFP（28x28）
256-BGA
EP2C8F256C8N
IC FPGA 182 I/O 256FBGA
Intel
204
现货
1 : ¥413.33000
托盘
托盘
在售
未验证
516
8256
165888
182
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
256-LBGA
256-FBGA（17x17）
484-UBGA
EP2C20F484C8N
IC FPGA 315 I/O 484FBGA
Intel
579
现货
1 : ¥825.13000
托盘
托盘
在售
未验证
1172
18752
239616
315
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
484-BGA
484-FBGA（23x23）
EP4CGX150CF23C7N
EP4CE55F23I7N
IC FPGA 324 I/O 484FBGA
Intel
40
现货
1 : ¥1,875.86000
托盘
托盘
在售
未验证
3491
55856
2396160
324
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
484-BGA
484-FBGA（23x23）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。