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Cypress Semiconductor Corp 单片机
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系列
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产品状态
DigiKey 可编程
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
程序存储器类型
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 6,174 市场 | 不可用 | 托盘 | 停产 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，PWM，WDT | 26 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 内部 | 0°C ~ 70°C（TA） | 表面贴装型 | 32-QFN（5x5） | 32-VFQFN 裸露焊盘 | ||
3,546 市场 | 不可用 | - | 管件 | 停产 | 未验证 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
 | 398 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0 | 32 位单核 | 16MHz | I2C | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT | 13 | 16KB（16K x 8） | 闪存 | - | 2K x 8 | 1.71V ~ 5.5V | D/A 1x7b，1x8b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-SOIC | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） | ||
 | 32,323 市场 | 不可用 | 管件 | 停产 | 未验证 | M8C | 8 位 | 24MHz | I2C，SPI，UART/USART | POR，PWM，WDT | 26 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | A/D 28x8b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 32-QFN（5x5） | 32-VFQFN 裸露焊盘 | ||
 | 1,802 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 12 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-QFN（3x3） | 16-UFQFN | ||
| 525 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 12 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-QFN（3x3） | 16-UFQFN | ||
 | 2,765 市场 | 不可用 | 散装 | 停产 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 6 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 8-SOIC | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） | ||
 | 221 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 13 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-SOIC | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） | ||
 | 397 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 位单核 | 24MHz | I2C，IrDA，LINbus，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART | 欠压检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，WDT | 19 | 32KB（32K x 8） | 闪存 | - | 4K x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 1x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 24-QFN（4x4） | 24-UFQFN 裸露焊盘 | ||
 | 22,737 市场 | 不可用 | 散装 | 停产 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 12 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-QFN（3x3） | 16-UFQFN | ||
| 3,888 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 13 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-QFN（3x3） | 16-UFQFN | ||
| 585 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 13 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-QFN（3x3） | 16-UFQFN | ||
 | 5,880 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 28 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 32-QFN（5x5） | 32-UFQFN 裸露焊盘 | ||
 | 519 市场 | 不可用 | 散装 | 停产 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 12 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-QFN（3x3） | 16-UFQFN | ||
229 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0 | 32 位单核 | 24MHz | I2C，IrDA，LINbus，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART | 欠压检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，WDT | - | 32KB（32K x 8） | 闪存 | - | 4K x 8 | 1.71V ~ 5.5V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | - | |||
| 11,919 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 28 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 32-QFN（5x5） | 32-UFQFN 裸露焊盘 | ||
 | 28,720 市场 | 不可用 | 散装 | 停产 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，PWM，WDT | 24 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 内部 | 0°C ~ 70°C（TA） | 表面贴装型 | 28-SSOP | 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） | ||
| 31,343 市场 | 不可用 | 散装 | 停产 | 未验证 | M8C | 8 位 | 24MHz | I2C，SPI，UART/USART | POR，PWM，WDT | 12 | 4KB（4K x 8） | 闪存 | - | 256 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | A/D 8x8b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 16-QFN（3x3） | 16-UFQFN | ||
| 14,752 市场 | 不可用 | 散装 | 停产 | 未验证 | M8C | 8 位 | 24MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 13 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 1K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 1x10b | 内部 | 0°C ~ 70°C（TA） | 表面贴装型 | 16-QFN（3x3） | 16-UFQFN | ||
 | 38,766 市场 | 不可用 | 托盘 | 停产 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 28 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 32-QFN（5x5） | 32-UFQFN 裸露焊盘 | ||
 | 26,269 市场 | 不可用 | - | 散装 | 停产 | 未验证 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
 | 3,391 市场 | 不可用 | 散装 | 停产 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | SPI | LVD，POR，WDT | 36 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 3.6V | - | 内部 | 0°C ~ 70°C（TA） | 表面贴装型 | 48-SSOP | 48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） | ||
| 5,000 市场 | 不可用 | 散装 | 停产 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 28 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 32-QFN（5x5） | 32-UFQFN 裸露焊盘 | ||
 | 179 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | I2C，SPI | LVD，POR，WDT | 20 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | 表面贴装型 | 24-QFN（4x4） | 24-UFQFN 裸露焊盘 | ||
 | 40,318 市场 | 不可用 | 散装 | 停产 | 未验证 | M8C | 8 位 | 12MHz | SPI | LVD，POR，WDT | 20 | 8KB（8K x 8） | 闪存 | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 3.6V | - | 内部 | 0°C ~ 70°C（TA） | 表面贴装型 | 24-QSOP | 24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） |
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