阵列,边缘型,夹层式(板对板)

结果 : 2
制造商
Hirose Electric Co LtdSamtec Inc.
系列
FSIFunctionMax™ FX10
包装
托盘管件
连接器类型
堆叠压缩插座,中央带触点
针位数
100168
间距
0.020"(0.50mm)0.039"(1.00mm)
特性
板导轨,固定焊尾板导轨,配接导槽
触头表面处理厚度
4.00µin(0.100µm)10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度
4mm,5mm-
板上高度
0.118"(3.00mm)0.126"(3.20mm)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
FunctionMax FX10 Series
FX10A-168S-SV
CONN RCPT 168POS SMD GOLD
Hirose Electric Co Ltd
5,812
现货
1 : ¥51.23000
托盘
托盘
在售
插座,中央带触点
168
0.020"(0.50mm)
2
表面贴装型
板导轨,固定焊尾
镀金
4.00µin(0.100µm)
4mm,5mm
0.126"(3.20mm)
FSI-1xx-03-(Gold-Tin)-D-AD
FSI-150-03-G-D-AD
CONN STACKING 100POS SMD GOLD
Samtec Inc.
14
现货
1 : ¥165.10000
管件
管件
在售
堆叠压缩
100
0.039"(1.00mm)
2
表面贴装型
板导轨,配接导槽
镀金
10.0µin(0.25µm)
-
0.118"(3.00mm)
显示
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阵列,边缘型,夹层式(板对板)


这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。