阵列，边缘型，夹层式（板对板）

结果 : 4
包装
剪切带（CT）卷带（TR）带
连接器类型
公引脚阵列母插口阵列高密度阵列，公形
针位数
160400-
排数
41014
特性
VITA 57板导轨
接合堆叠高度
8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm-
板上高度
0.181"（4.60mm）0.240"（6.10mm）0.258"（6.55mm）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果
显示
/ 4
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
ASP-134603-01
ASP-134603-01
CONN ARRAY RCPT 160POS SMD GOLD
Samtec Inc.
4,673
现货
1 : ¥158.94000
剪切带（CT）
200 : ¥113.55760
卷带（TR）
卷带（TR）
剪切带（CT）
在售
母插口阵列
160
0.050"（1.27mm）
4
表面贴装型
VITA 57
镀金
30.0µin（0.76µm）
-
0.258"（6.55mm）
ASP-134602-01
ASP-134602-01
CONN ARRAY PLUG 400POS SMD GOLD
Samtec Inc.
1,098
现货
1 : ¥245.31000
剪切带（CT）
225 : ¥192.25173
卷带（TR）
卷带（TR）
剪切带（CT）
在售
公引脚阵列
400
0.050"（1.27mm）
10
表面贴装型
VITA 57
镀金
30.0µin（0.76µm）
-
0.181"（4.60mm）
ASP SERIES 400POS
ASP-134488-01
CONN ARRAY PLUG 400POS SMD GOLD
Samtec Inc.
1,425
现货
1 : ¥260.66000
带
带
在售
公引脚阵列
400
0.050"（1.27mm）
10
表面贴装型
VITA 57
镀金
30.0µin（0.76µm）
-
0.240"（6.10mm）
ASP-184330-01
ASP-184330-01
CONN HD ARRAY PLUG SMD GOLD
Samtec Inc.
895
现货
1 : ¥364.76000
带
带
在售
高密度阵列，公形
-
0.050"（1.27mm）
14
表面贴装型
板导轨
镀金
30.0µin（0.76µm）
8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm
0.240"（6.10mm）
显示
/ 4

阵列，边缘型，夹层式（板对板）

这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。