阵列，边缘型，夹层式（板对板）

结果 : 3
系列
ASPLP Arrary™
包装
剪切带（CT）卷带（TR）带管件
连接器类型
公引脚阵列母插口阵列
针位数
90400
排数
6810
特性
-VITA 57板件导轨，拾放
触头表面处理厚度
10.0µin（0.25µm）30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度
4mm，4.5mm-
板上高度
0.134"（3.40mm）0.145"（3.68mm）0.240"（6.10mm）
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
ASP SERIES 400POS
ASP-134488-01
CONN ARRAY PLUG 400POS SMD GOLD
Samtec Inc.
1,431
现货
1 : ¥260.66000
带
带
在售
公引脚阵列
400
0.050"（1.27mm）
10
表面贴装型
VITA 57
镀金
30.0µin（0.76µm）
-
0.240"（6.10mm）
LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR
LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR
.050" LP ARRAY HIGH-SPEED HIGH-D
Samtec Inc.
439
现货
1 : ¥292.35000
剪切带（CT）
300 : ¥196.13223
卷带（TR）
卷带（TR）
剪切带（CT）
在售
公引脚阵列
400
0.050"（1.27mm）
8
表面贴装型
板件导轨，拾放
镀金
10.0µin（0.25µm）
4mm，4.5mm
0.145"（3.68mm）
ASP-103612-03
ASP-103612-03
CONN ARRAY RCPT 90POS SMD GOLD
Samtec Inc.
62
现货
390
工厂
1 : ¥373.71000
管件
管件
在售
母插口阵列
90
0.050"（1.27mm）
6
表面贴装型
-
镀金
30.0µin（0.76µm）
-
0.134"（3.40mm）
显示
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阵列，边缘型，夹层式（板对板）

这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。