阵列,边缘型,夹层式(板对板)

结果 : 3
制造商
MolexSamtec Inc.
系列
LP Arrary™SlimStack FSB5 203956
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)
连接器类型
插头,外罩触点母插口阵列
针位数
3080320
间距
0.016"(0.40mm)0.050"(1.27mm)
排数
248
特性
固定焊尾板件导轨,拾放
触头表面处理厚度
10.0µin(0.25µm)-
接合堆叠高度
4mm,4.5mm5mm
板上高度
0.110"(2.79mm)0.171"(4.35mm)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
2039560203
2039560303
CONN PLUG 30POS SMD GOLD
Molex
12,680
现货
1 : ¥20.85000
剪切带(CT)
2,200 : ¥11.20567
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
插头,外罩触点
30
0.016"(0.40mm)
2
表面贴装型
固定焊尾
镀金
-
5mm
0.171"(4.35mm)
.050" LP ARRAY HIGH-SPEED HIGH-D
LPAF-20-03.0-L-04-1-K-TR
.050" LP ARRAY HIGH-SPEED HIGH-D
Samtec Inc.
0
现货
查看交期
550 : ¥66.00684
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
母插口阵列
80
0.050"(1.27mm)
4
表面贴装型
板件导轨,拾放
镀金
10.0µin(0.25µm)
4mm,4.5mm
0.110"(2.79mm)
.050" LP ARRAY HIGH-SPEED HIGH-D
LPAF-40-03.0-L-08-1-K-TR
.050" LP ARRAY HIGH-SPEED HIGH-D
Samtec Inc.
0
现货
查看交期
350 : ¥151.96394
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
母插口阵列
320
0.050"(1.27mm)
8
表面贴装型
板件导轨,拾放
镀金
10.0µin(0.25µm)
4mm,4.5mm
0.110"(2.79mm)
显示
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阵列,边缘型,夹层式(板对板)


这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。