阵列，边缘型，夹层式（板对板）

结果 : 3
制造商
Hirose Electric Co LtdSamtec Inc.
系列
FunctionMax™ FX20Power Q2™ QMSSEARAY™ SEAM
包装
剪切带（CT）卷带（TR）托盘
连接器类型
接头，外罩触点高密度阵列，公形
针位数
2052400
间距
0.020"（0.50mm）0.025"（0.64mm）0.050"（1.27mm）
排数
28
特性
固定焊尾板件导轨，拾放板导轨，接地母线（板）
触头表面处理厚度
4.00µin（0.100µm）10.0µin（0.25µm）30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度
7mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm11mm，13mm15mm，25mm
板上高度
0.181"（4.60mm）0.265"（6.73mm）0.520"（13.20mm）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
显示
/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
SEAM-50-02.0-S-08-2-A-K-TR
SEAM-50-02.0-S-08-2-A-K-TR
CONN HD ARRAY PLUG 400P SMD GOLD
Samtec Inc.
257
现货
5,850
工厂
1 : ¥262.05000
剪切带（CT）
225 : ¥191.99671
卷带（TR）
卷带（TR）
剪切带（CT）
在售
高密度阵列，公形
400
0.050"（1.27mm）
8
表面贴装型
板件导轨，拾放
镀金
30.0µin（0.76µm）
7mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm
0.181"（4.60mm）
270
现货
1 : ¥24.87000
托盘
托盘
在售
接头，外罩触点
20
0.020"（0.50mm）
2
表面贴装型
固定焊尾
镀金
4.00µin（0.100µm）
15mm，25mm
0.520"（13.20mm）
QMS-026-0x.75-L-D-A
QMS-026-06.75-L-D-A
CONN HDR 52POS SMD GOLD
Samtec Inc.
185
现货
56 : ¥83.40857
托盘
托盘
在售
接头，外罩触点
52
0.025"（0.64mm）
2
表面贴装型
板导轨，接地母线（板）
镀金
10.0µin（0.25µm）
11mm，13mm
0.265"（6.73mm）
显示
/ 3

阵列，边缘型，夹层式（板对板）

这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。