阵列,边缘型,夹层式(板对板)

结果 : 2
系列
ASPQ Strip® QTE
包装
托盘
连接器类型
接头,外罩触点母插口阵列
针位数
114120
间距
0.031"(0.80mm)0.050"(1.27mm)
排数
26
特性
-板导轨,接地母线(板)
触头表面处理厚度
10.0µin(0.25µm)30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度
16mm-
板上高度
0.134"(3.40mm)0.600"(15.24mm)
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环境选项
媒体
市场产品
2结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
QTE-060-04-L-D-A
QTE-060-04-L-D-A
CONN HDR 120POS SMD GOLD
Samtec Inc.
372
现货
20 : ¥162.87650
托盘
托盘
在售
接头,外罩触点
120
0.031"(0.80mm)
2
表面贴装型
板导轨,接地母线(板)
镀金
10.0µin(0.25µm)
16mm
0.600"(15.24mm)
ASP-103612-04
ASP-103612-04
CONN ARRAY RCPT 114POS SMD GOLD
Samtec Inc.
868
现货
1 : ¥264.26000
在售
母插口阵列
114
0.050"(1.27mm)
6
表面贴装型
-
镀金
30.0µin(0.76µm)
-
0.134"(3.40mm)
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阵列,边缘型,夹层式(板对板)


这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。