阵列,边缘型,夹层式(板对板)
结果 : 2
制造商
系列
连接器类型
针位数
间距
排数
特性
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 连接器类型 | 针位数 | 间距 | 排数 | 安装类型 | 特性 | 触头表面处理 | 触头表面处理厚度 | 接合堆叠高度 | 板上高度 |
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1,222 现货 4,900 工厂 | 1 : ¥160.75000 带 | 带 | 在售 | 高密度阵列,母形 | 240 | 0.025"(0.64mm) | 4 | 表面贴装型 | 板导轨 | 镀金 | 10.0µin(0.25µm) | 5mm,7mm,10mm,12mm | 0.147"(3.72mm) | |||
4,907 现货 | 1 : ¥14.37000 带 | 带 | 在售 | 插口,中央触点带 | 40 | 0.016"(0.40mm) | 2 | 表面贴装型 | 固定焊尾 | 镀金 | - | 0.8mm,1mm | 0.030"(0.75mm) |
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