适配器,分接板

结果 : 2
制造商
Artekit LabsLogical Systems Inc.
接受的封装
SSOP,TSSOPTSSOP
间距
0.026"(0.65mm)0.100"(2.54mm)
板厚度
0.063"(1.60mm)-
材料
-FR4 环氧玻璃
大小 / 尺寸
1.250" 长 x 0.750" 宽(31.75mm x 19.05mm)1.260" 长 x 0.740" 宽(32.00mm x 18.80mm)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
原型板类型
接受的封装
针位数
间距
板厚度
材料
大小 / 尺寸
DA-TSSOP24-P65
DA-TSSOP24-P65
TSSOP-24 TO DIP ADAPTER
Artekit Labs
288
现货
1 : ¥17.40000
散装
-
散装
在售
SMD 至 DIP
TSSOP
24
0.100"(2.54mm)
0.063"(1.60mm)
FR4 环氧玻璃
1.260" 长 x 0.740" 宽(32.00mm x 18.80mm)
pa-ssd6sm18-24
PA-SSD6SM18-24
ADAPTER 24TSSOP TO 24DIP
Logical Systems Inc.
8
现货
1 : ¥98.52000
散装
-
散装
在售
SMD 至 DIP
SSOP,TSSOP
24
0.026"(0.65mm)
-
-
1.250" 长 x 0.750" 宽(31.75mm x 19.05mm)
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适配器,分接板


该产品家族中的产品通过在元器件贴放区(通常用于细间距的表面贴装集成电路)与通常在引脚中心之间有较大距离的互连区之间提供互连,为连接连接器、集成电路或类似器件的电触头提供更大的便利。常见的应用是适应无焊试验板的使用,对于没有提供试验板兼容封装的元器件来说,这是一种原型开发方法。