适配器，分接板

结果 : 3
针位数
81216
间距
0.020"（0.50mm）0.026"（0.65mm）
板厚度
0.062"（1.57mm）1/16"-
材料
-FR4 环氧玻璃
大小 / 尺寸
0.600" 长 x 0.400" 宽（15.24mm x 10.16mm）1.000" x 0.600"（25.40mm x 15.24mm）1.000" x 1.000"（25.40mm x 25.40mm）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
显示
/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
原型板类型
接受的封装
针位数
间距
板厚度
材料
大小 / 尺寸
IPC0076
IPC0076
MSOP-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
65
现货
1 : ¥43.43000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
MSOP
8
0.026"（0.65mm）
0.062"（1.57mm）1/16"
FR4 环氧玻璃
1.000" x 0.600"（25.40mm x 15.24mm）
IPC0079
IPC0079
MSOP-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
80
现货
1 : ¥56.57000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
MSOP
16
0.020"（0.50mm）
0.062"（1.57mm）1/16"
FR4 环氧玻璃
1.000" x 1.000"（25.40mm x 25.40mm）
IPC0076C
IPC0076C
MSOP-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.
Chip Quik Inc.
18
现货
1 : ¥68.06000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
MSOP
12
0.026"（0.65mm）
-
-
0.600" 长 x 0.400" 宽（15.24mm x 10.16mm）
显示
/ 3

适配器，分接板

该产品家族中的产品通过在元器件贴放区（通常用于细间距的表面贴装集成电路）与通常在引脚中心之间有较大距离的互连区之间提供互连，为连接连接器、集成电路或类似器件的电触头提供更大的便利。常见的应用是适应无焊试验板的使用，对于没有提供试验板兼容封装的元器件来说，这是一种原型开发方法。