阵列，边缘型，夹层式（板对板）

结果 : 6
制造商
Amphenol ICC (FCI)Hirose Electric Co LtdMolex
系列
DF12MezzoStakSlimStack 51338SlimStack 52465SlimStack 52885SlimStack 53309
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带（CT）卷带（TR）
连接器类型
接头，外罩触点插座，中央带触点自配接，不分公母，无极性
针位数
10202430
间距
0.016"（0.40mm）0.020"（0.50mm）0.025"（0.64mm）0.031"（0.80mm）
安装类型
表面贴装，直角表面贴装型
特性
-固定焊尾板导轨，固定焊尾
触头表面处理
-锡镀金
触头表面处理厚度
8.00µin（0.203µm）10.0µin（0.25µm）120.0µin（3.05µm）-
接合堆叠高度
1.5mm3mm4mm，7mm4.5mm，5.65mm，7mm6mm，7mm，8mm，9mm，10mm-
板上高度
0.053"（1.35mm）0.091"（2.30mm）0.140"（3.55mm）0.165"（4.20mm）0.185"（4.70mm）-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
6结果
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/ 6
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
7,236
现货
1 : ¥5.58000
剪切带（CT）
1,000 : ¥2.87310
卷带（TR）
卷带（TR）
剪切带（CT）
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
接头，外罩触点
10
0.020"（0.50mm）
2
表面贴装型
固定焊尾
镀金
8.00µin（0.203µm）
3mm
0.091"（2.30mm）
0524651071
0524651071
CONN RCPT 10POS SMD TIN
Molex
22,910
现货
1 : ¥12.48000
剪切带（CT）
1,000 : ¥6.92045
卷带（TR）
卷带（TR）
剪切带（CT）
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
插座，中央带触点
10
0.031"（0.80mm）
2
表面贴装型
-
锡
120.0µin（3.05µm）
4.5mm，5.65mm，7mm
0.140"（3.55mm）
0528850274
0528850274
CONN RCPT 20POS SMD GOLD
Molex
15,919
现货
1 : ¥22.08000
剪切带（CT）
1,000 : ¥12.82880
卷带（TR）
卷带（TR）
剪切带（CT）
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
插座，中央带触点
20
0.025"（0.64mm）
2
表面贴装型
板导轨，固定焊尾
镀金
10.0µin（0.25µm）
6mm，7mm，8mm，9mm，10mm
0.165"（4.20mm）
53309 Series 10pos
0533091070
CONN HDR 10POS R/A SMD TIN
Molex
9,511
现货
1 : ¥9.44000
剪切带（CT）
1,000 : ¥6.15120
卷带（TR）
卷带（TR）
剪切带（CT）
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
接头，外罩触点
10
0.031"（0.80mm）
2
表面贴装，直角
-
锡
120.0µin（3.05µm）
-
0.185"（4.70mm）
0513382474
0513382474
CONN RCPT 24POS SMD GOLD
Molex
17,868
现货
1 : ¥15.52000
剪切带（CT）
2,500 : ¥10.12065
卷带（TR）
卷带（TR）
剪切带（CT）
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
插座，中央带触点
24
0.016"（0.40mm）
2
表面贴装型
固定焊尾
镀金
8.00µin（0.203µm）
1.5mm
0.053"（1.35mm）
MEZZOSTAK ASSEMBLY-10106813-1311
10106813-131112LF
MEZZOSTAK ASSEMBLY-10106813-1311
Amphenol ICC (FCI)
0
现货
查看交期
4,000 : ¥9.86737
卷带（TR）
卷带（TR）
在售
自配接，不分公母，无极性
30
0.020"（0.50mm）
2
表面贴装型
板导轨，固定焊尾
-
-
4mm，7mm
-
显示
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阵列，边缘型，夹层式（板对板）

这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。