阵列,边缘型,夹层式(板对板)

结果 : 2
包装
剪切带(CT)卷带(TR)
触头表面处理厚度
10.0µin(0.25µm)30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度
8mm,9mm,9.5mm,12.5mm,13mm,15mm,17mm,19mm8.5mm,9.5mm,10mm,13mm,13.5mm,15.5mm,17.5mm,19.5mm
板上高度
0.238"(6.05mm)0.258"(6.55mm)
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
SEARAY SEAF Series
SEAF-50-06.5-S-10-1-A-K-TR
CONN HD ARRAY RCPT 500P SMD GOLD
Samtec Inc.
574
现货
1 : ¥293.17000
剪切带(CT)
200 : ¥214.76930
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
在售
高密度阵列,母形
500
0.050"(1.27mm)
10
表面贴装型
板件导轨,拾放
镀金
30.0µin(0.76µm)
8.5mm,9.5mm,10mm,13mm,13.5mm,15.5mm,17.5mm,19.5mm
0.258"(6.55mm)
SEARAY SEAF Series
SEAF-50-06.0-L-10-1-A-K-TR
CONN HD ARRAY RCPT 500P SMD GOLD
Samtec Inc.
0
现货
查看交期
225 : ¥194.98360
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
高密度阵列,母形
500
0.050"(1.27mm)
10
表面贴装型
板件导轨,拾放
镀金
10.0µin(0.25µm)
8mm,9mm,9.5mm,12.5mm,13mm,15mm,17mm,19mm
0.238"(6.05mm)
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阵列,边缘型,夹层式(板对板)


这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。