阵列，边缘型，夹层式（板对板）

结果 : 3
系列
ASPSEARAY™ SEAF
包装
剪切带（CT）卷带（TR）带托盘
连接器类型
接头，外罩触点高密度阵列，公形高密度阵列，母形
针位数
160-
间距
0.020"（0.50mm）0.050"（1.27mm）
排数
2814
特性
板件导轨，拾放板导轨板导轨，接地母线（板）
触头表面处理厚度
30.0µin（0.76µm）闪存
接合堆叠高度
7mm，8mm，8.5mm，11.5mm，12mm，14mm，16mm，18mm8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm-
板上高度
0.168"（4.27mm）0.199"（5.05mm）0.240"（6.10mm）
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价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
SEARAY SEAF Series
SEAF-20-05.0-S-08-2-A-K-TR
CONN HD ARRAY RCPT 160P SMD GOLD
Samtec Inc.
370
现货
1 : ¥140.46000
剪切带（CT）
250 : ¥87.59548
卷带（TR）
卷带（TR）
剪切带（CT）
在售
高密度阵列，母形
160
0.050"（1.27mm）
8
表面贴装型
板件导轨，拾放
镀金
30.0µin（0.76µm）
7mm，8mm，8.5mm，11.5mm，12mm，14mm，16mm，18mm
0.199"（5.05mm）
ASP-122952-01
ASP-122952-01
CONN HDR 160POS SMD GOLD
Samtec Inc.
406
现货
882
工厂
1 : ¥148.84000
托盘
托盘
在售
接头，外罩触点
160
0.020"（0.50mm）
2
表面贴装型
板导轨，接地母线（板）
镀金
闪存
-
0.168"（4.27mm）
ASP-184330-01
ASP-184330-01
CONN HD ARRAY PLUG SMD GOLD
Samtec Inc.
861
现货
1 : ¥388.88000
带
带
在售
高密度阵列，公形
-
0.050"（1.27mm）
14
表面贴装型
板导轨
镀金
30.0µin（0.76µm）
8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm
0.240"（6.10mm）
显示
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阵列，边缘型，夹层式（板对板）

这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。