阵列，边缘型，夹层式（板对板）

结果 : 3
系列
Q Strip® QSHSEARAY™ SEAFSEARAY™ SEAM
包装
带托盘
连接器类型
插座，中央带触点高密度阵列，公形高密度阵列，母形
针位数
60180
间距
0.020"（0.50mm）0.031"（0.80mm）
排数
26
特性
板件导轨，接地总线（平面），拾放板导轨
触头表面处理厚度
10.0µin（0.25µm）30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度
5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm7mm7mm，10mm
板上高度
0.128"（3.25mm）0.179"（4.55mm）0.180"（4.57mm）
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
Q Strip QSH Series
QSH-030-01-L-D-A-K
CONN RCPT 60POS SMD GOLD
Samtec Inc.
3,060
现货
576
工厂
96 : ¥42.60740
托盘
托盘
在售
插座，中央带触点
60
0.020"（0.50mm）
2
表面贴装型
板件导轨，接地总线（平面），拾放
镀金
10.0µin（0.25µm）
5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm
0.128"（3.25mm）
SEAF8-30-05.0-S-06-2-K
SEAF8-30-05.0-L-06-3
CONN SOCKET HS HD ARRAY
Samtec Inc.
31
现货
1 : ¥150.48000
带
带
在售
高密度阵列，母形
180
0.031"（0.80mm）
6
表面贴装型
板导轨
镀金
10.0µin（0.25µm）
7mm，10mm
0.180"（4.57mm）
SEAM8-50-S02.0-S-06-2-K
SEAM8-30-S02.0-S-06-3
CONN TERMINAL HS HD ARRAY
Samtec Inc.
0
现货
查看交期
1 : ¥179.13000
带
带
在售
高密度阵列，公形
180
0.031"（0.80mm）
6
表面贴装型
板导轨
镀金
30.0µin（0.76µm）
7mm
0.179"（4.55mm）
显示
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阵列，边缘型，夹层式（板对板）

这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。