阵列,边缘型,夹层式(板对板)

结果 : 9
包装
卷带(TR)托盘
特性
接地总线(平面),拾放板件导轨,接地总线(平面),拾放板导轨,接地母线(板)
触头表面处理厚度
3.00µin(0.076µm)10.0µin(0.25µm)30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度
5mm8mm11mm16mm
板上高度
0.160"(4.06mm)0.286"(7.26mm)0.404"(10.27mm)0.600"(15.24mm)
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
QTH-090-01-L-D-A
QTH-090-01-L-D-A
CONN HDR 180POS SMD GOLD
Samtec Inc.
317
现货
84
工厂
42 : ¥60.01357
托盘
托盘
在售
接头,外罩触点
180
0.020"(0.50mm)
2
表面贴装型
板导轨,接地母线(板)
镀金
10.0µin(0.25µm)
5mm
0.160"(4.06mm)
QTH-090-02-L-D-A
QTH-090-02-L-D-A
CONN HDR 180POS SMD GOLD
Samtec Inc.
888
现货
42 : ¥64.77548
托盘
托盘
在售
接头,外罩触点
180
0.020"(0.50mm)
2
表面贴装型
板导轨,接地母线(板)
镀金
10.0µin(0.25µm)
8mm
0.286"(7.26mm)
QTH-090-03-F-D-A
QTH-090-03-L-D-A
CONN HDR 180POS SMD GOLD
Samtec Inc.
525
现货
39 : ¥106.56333
托盘
托盘
在售
接头,外罩触点
180
0.020"(0.50mm)
2
表面贴装型
板导轨,接地母线(板)
镀金
10.0µin(0.25µm)
11mm
0.404"(10.27mm)
QTH-090-04-x-D-A
QTH-090-04-L-D-A
CONN HDR 180POS SMD GOLD
Samtec Inc.
287
现货
1 : ¥186.94000
托盘
托盘
在售
接头,外罩触点
180
0.020"(0.50mm)
2
表面贴装型
板导轨,接地母线(板)
镀金
10.0µin(0.25µm)
16mm
0.600"(15.24mm)
QTH-090-01-L-D-A-K
QTH-090-01-F-D-A-K
CONN HDR 180POS SMD GOLD
Samtec Inc.
84
现货
42 : ¥48.93048
托盘
托盘
在售
接头,外罩触点
180
0.020"(0.50mm)
2
表面贴装型
板件导轨,接地总线(平面),拾放
镀金
3.00µin(0.076µm)
5mm
0.160"(4.06mm)
QTH-090-02-F-D-A
QTH-090-02-F-D-A
CONN HDR 180POS SMD GOLD
Samtec Inc.
98
现货
42 : ¥66.74571
托盘
托盘
在售
接头,外罩触点
180
0.020"(0.50mm)
2
表面贴装型
板导轨,接地母线(板)
镀金
3.00µin(0.076µm)
8mm
0.286"(7.26mm)
QTH-090-01-L-D-A
QTH-090-01-L-D-A-TR
CONN HDR 180POS SMD GOLD
Samtec Inc.
0
现货
查看交期
425 : ¥72.16438
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
接头,外罩触点
180
0.020"(0.50mm)
2
表面贴装型
板导轨,接地母线(板)
镀金
10.0µin(0.25µm)
5mm
0.160"(4.06mm)
QTH-090-03-F-D-A
QTH-090-03-L-D-K-TR
CONN HDR 180POS SMD GOLD
Samtec Inc.
0
现货
查看交期
150 : ¥140.22347
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
接头,外罩触点
180
0.020"(0.50mm)
2
表面贴装型
接地总线(平面),拾放
镀金
10.0µin(0.25µm)
11mm
0.404"(10.27mm)
QTH-090-01-L-D-A-K
QTH-090-01-H-D-A-K
CONN HDR 180POS SMD GOLD
Samtec Inc.
0
现货
查看交期
42 : ¥208.28476
托盘
托盘
在售
接头,外罩触点
180
0.020"(0.50mm)
2
表面贴装型
板件导轨,接地总线(平面),拾放
镀金
30.0µin(0.76µm)
5mm
0.160"(4.06mm)
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阵列,边缘型,夹层式(板对板)


这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。